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汽车芯片短缺对产业链的影响交流纪要 20210401

Q1:汽车芯片缺货处于什么状态?交期拉长了多久?

A:芯片缺货从 2020 年 11、12 月左右开始,MCU 交期在三个月左右或者更多。芯片紧缺的问题使得交期现在有 25 周以上,而原来交期在 16 周左右甚至有些 12 周也可以。

Q2:汽车芯片短缺原因?

原因:疫情影响 市场恐慌 天灾

1. 疫情:中国汽车市场快速恢复。中国市场 2020 年上半年一直下滑,直到六七月份突然反弹,导致上半年 OEM 调低销量预测,进而导致零部件行业调整预期,引申到对应芯片行业。七月份以后逐渐恢复,8-12 月份 10 -20 的增长,快速恢复到疫情之前的状态,市场订单急速增加。导致上游芯片 Chip package 急剧拉订单,比如 NXP 减产 30。

2. 市场恐慌:居家办公影响 MCU 实际需求,消费电子销量急剧增加,抢了汽车前线产能, 进而带来市场恐慌。正常库存是一个月或者 110的安全库存,恐慌心理使得他们做到 120, 芯片紧张更加加重。

欧洲工厂给居家办公还有一些补贴政策,复工速度相对较慢。部分企业如 NXP 减产,恢复需要更长时间。

3. 天灾:2020 年大停电,主要影响 MCU 前五的公司 TI。天灾不是主要原因,只是加剧了市场紧张的趋势。

Q3:在哪些细分领域短缺?

MCU、MOSFET、二级 BT、电子电容。

器件级:电路板除了 PCB 铜材涨价,电阻电容、MOSFET、模拟数字芯片状态都不是特别好。功率器件 MOSFET:国内做的比较少,MOSFET 交付周期从 8、9 周变到了 20 周左右; transceiver:国外主要是 NXP 在做,目前也非常紧缺;
模拟数字芯片:TI,受需求影响,大量缺货。

Q4:缺货带来的影响?

国内很多 TR1 都是合资公司,目前对国内一些企业的影响尚未很快凸显,合资企业和国产企业没有太大区别;但是芯片供应会优先供应欧美市场,国内细分来看,存活率较低的小企业 TR1 这边的支持也会变弱。

Q5:2021 年整车产量会否下降?1-2 月份来看是否因芯片缺货造成下降?

有一些,实际情况要看不同的生产商。日系,瑞萨事件影响越来越显著;欧美系,NXP,英飞凌。欧美系的一些主要供应商也是处于一个减产状态,预计减少的产量大概在八十万台,对中国车企的影响也有二十万台左右。

Q6:缺货现象什么时候缓解?

虽然有说法是四五月份,但目前恐慌→芯片涨价→库存,可能三季度末能缓解。

Q7:传统汽车芯片有哪几种?新能源芯片有哪些增量变化?

芯片应用领域:底盘 车身 引擎;娱乐系统 维护
底盘 车身 引擎:动力域,车身电子,ADAS, 娱乐

传统汽车芯片:ECU、TCU
新能源车:最主要是电机控制器,后驱、前驱、双电机,芯片比传统发动机会多,电机驱动至少 2-3 芯片,电源转换 2-3 芯片,芯片本身就会更多。
车身:雷达比传统汽车数量多,目前车身电子芯片要求越来越高
ADAS:传统车也有,主要取决于激光雷达的数量以及处理器 MPU、GPU 的数量,动力域差别较大。

Q8:芯片有哪些不同?

宏观来看,汽车芯片与手机对比,价格较低,供货稳定,TR1 对芯片封测厂有定期审核,汽车芯片供货周期较长,技术成熟,迭代较慢。
技术成熟:半导体生产当中有不同制程,汽车芯片追求成熟制程。
认证较难:目前来看 AEC-Q 认证最难,国内厂商很难做到。ITF16949 通过并不难,还要AEC-Q100、200 认证,被动件、主动件等测试。消费电子一般会做到 500h 循环,汽车芯片一般做到 1000h。高温在 150°去做,AEC-Q 过了之后可靠性基本得到保证。
生命周期:要求是 15 年,工业级是 10 年。
温度:EV 的环境温度 85℃。
芯片的冗余设计和内部软件在新能源车和消费电子都有不同要求。

Q9:国内芯片公司是否会有机遇?从 MCU 和 IGBT 角度来讲

1. MCU
目前国内兆易创新在未来不错,但是目前做的都是消费级的,手机、工控里面使用,在汽车领域基本没有,兆易创新在 2018、2019 年左右在中国市场份额在 4左右。
MCU 为什么国内做 8 位的,因为成本低、开源。32 位的做起来非常难,认证过程非常艰难。

2. IGBT
士兰微是 IDM 模式,集成设计生产的全产业链模式,目前在 IGT、mos 有很大市场份额, 前几年士兰微投了很多晶圆厂,近年在释放;

斯达在建晶圆厂,mos 士兰微更好一点;
中车时代在封测这块做了一些,但是汽车领域应用不多,是仿英飞凌的。

3. 其他
代工模式:台积电
IDM 模式:英飞凌,NXP。
闻泰科技没有 MCU,收购了安世,主要是分离元器件,目前产能也非常紧张。三安碳化硅处于 DS 阶段。

Q10:国产 MCU 厂商能做到什么程度?只能做车窗后视镜吗还是可以往更深走?

近两年如果要做动力域,至少目前要拿出对应样品/方案/验证,国内芯片在主流 TR1 上基本没有太多验证和测试,未来 3-5 年上车基本不太可能。

士兰微估计是 MOSFET,产品性能目前来看不错
东微半导体(华为有股份)同行测试不错。

发布时间:2021-04-02 13:12

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